【Skylake】i7-6700K関係の情報あれこれ(殻割り、推奨グリスやCPUクーラーなど)【リキプロ】

INTELから5日に第六世代のSkylake(Core i7 6700KとCore i5 6600K)が発売されて数日、やはり注目度はそれなりに高かったようで、基本となるベンチマークや温度を始めとして、グリスバーガーに対応するための殻割りやダイの大きさ、OCの情報などが早速ネット上にあがってきていますね。

空冷で5Ghzを達成という情報もありますが、海外の情報なので実際はどんなものなのかは微妙なところ。猛暑の日本の環境で、わかりやすい日本語のレビューが出てきてくれると嬉しいのですが……。

出てきた情報の幾つかを簡単にまとめてみると……

  • 新規格なので、CPU&MB&MEMがセットでお高い!!!
  • CPU性能はボチボチ上がっている。
  • グラフィック性能がまずまず上がっている。
  • 温度もそれなりに上がっている。※追記:爆熱というほどではない?
  • TB時のTDPのアップ率と温度がヤバイ。
  • 冷却性の低いCPUクーラーでは駄目っぽい。
  • グリスバーガー。
  • ダイの大きさが小さくなっている。
  • ダイの周りがスッキリ!
  • かなり冷やせればOCも伸びる?
  • 基板が薄くなっている?

 

……といった感じでしょうか。ここ数日、猛暑日が続いていることもあって、Skylakeのに関する部分に注目が集まっている感じでした。

ちなみにグリスバーガー以下の項目は殻割り&OCに強く関わる項目で、発熱は14nmになってダイが小さくなって熱が凝縮されるようになったこと、ヒートスプレッダとの接地面が減ったことが影響している様子。

兎に角、冷却性の高いCPUクーラーが必須のSkylake

殻割りやOCをするにしてもしないにしても、発熱のために冷却性の高いCPUクーラーの使用が前提条件といった感じになっています。

特に殻割りをしてダイとヒートスプレッダの間で使用されているグリスを変えない(グリスバーガーのまま使用する)のであれば、かなり冷却性の高い大規模の空冷か、簡易水冷辺りが必須という感じ。

上手く冷やさないと、暑い時期は熱のせいでTBが抑制されてCPUの性能を十二分に発揮できないかもしれません。

まだ情報が出揃っている感じではないので、余裕を見て冷却性の高めのものを選択したほうが良さそう。また、大型のCPUクーラーを使用する場合はPCケースの幅(許容量)の確認も必要になってくる。

もう少し経てば、○×という構成で問題なく常用!といったレビューが出てきて、製品選びも簡単になるのだろうけど……。

 

ネット上に書き込まれていた温度について

 

殻割り(グリスやクリーナー、シーラー)に必要なものについて

円安で一昔前に比べると、随分と値段が高くなっている上に、基板が少し薄くなったという情報があったので、失敗した場合のリスクが高くなっていますが、性能重視であればやってみる価値はあるかと……。

ダイの周りがスッキリして漏電防止(リキプロ等は基本的に通電性あり)のための防波堤を築きやすくなっていること、リキプロ等を使えば15~20度近く温度が下がることなどを考えると、殻割りをして使用されているグリスを変える効果はかなり高いです。

扱いの難しいリキプロ等(※)の液体金属が怖い人は、リキプロほど冷えない可能性も高いですが、扱いやすい金属パッド(Cool Laboratoryのやつは熱で溶けるタイプなので注意)を使うのもありです。

 

※ 通電性(絶縁しないと駄目)がある、腐食性(銅OK、アルミNG)がある、液体なので流れるなどなど。

 

殻割りをした後、付着しているグリスを取り除くのがクリーナー。万力を使った殻割りをするならば安い卓上万力が1000円強からあるのでそれを使うといいかも。また、そのときは万力からCPUが落下しないように注意が必要。

 

オーバークロックについて

少しOCのやり方が変わったようです。とはいっても、数世代前のそれのようにベースクロックを1MHz単位で変えることができるようになったということで、簡単にOCしたい人には面倒になった、設定を詰めたOCをしたい人には痒いところに手が届くようになったというところでしょうか。

 

 

OCによるベンチマーク結果、PC構成等が載っているので参考に……。

 

関連記事
スポンサーサイト

0 Comments

Post a comment